两岸半导体产业恐现“死亡交叉”
发表时间：2023年02月15日浏览量：
半导体产业承托台湾逾五分之一GDP，更加占到出口四分之一，但面临三星等国际大厂压力也更大。联华电子执行长颜博文昨天认为，两岸半导体产值差距渐渐增大，五年前我国还是大陆的2.62倍，今年将衰退一半为1.31倍。
颜博文回应，台湾茁壮速度上升，大陆大力追上，旋即将经常出现丧生交叉（大陆产值多达台湾），但台湾不不应回头至如此。他说道，半导体重要性不亚国防，我们没神盾，有矽盾，且制程与设备投资金额可观，荐14纳米制程为事例，就相等于阿帕契直升机，引发现场一阵笑声。 2015台湾半导体产业协会（TSIA）年会22日在新竹举办，主题为如何强化台湾半导体产业的全球竞争优势，论坛由TSIA理事长卢超群主持人，邀产官学代表座谈。 参加年会的台湾收购与投资基金股权协会理事长黄日灿认为，台湾半导体业必需从一只脚变双脚后用。
他口中的两只脚，分别指企业自我茁壮和外部收购。他说道，前有虎（美、韩）、后有狼（中国大陆）的情况下，一只脚怎么跑得过两只。
黄日灿回应，2011到2014年，我国半导体并购案逾百万美元案例寥寥可数，但半导体面临的是全球布局与世界级企业竞争，只能靠惯用的自我茁壮右脚太快，必需用为外部收购左脚才能转型。 台积电联合执行长魏哲家以半导体的影响与贡献为题公开发表专题演说，他认为，物联网三大关键应用于，还包括汽车、身体健康医疗和智慧家庭等将是未来茁壮引擎。他说道，最近有同仁驾车遭到后方车辆撞到上而去世，未来智能车将利用安全性距离探测，没有人撞到得上，避免这类憾事再次发生。
台湾名门的英特尔副总裁暨实验室继续执行总监王文汉，以三个关键字叙述半导体未来，智慧化（smart）、联结（connected）及虚拟实境（immersive）。 科技部长徐爵民坦言，研发投资经费总有一天过于多，特别是在跟世界级企业比起，荐IC设计为事例，台湾研发经费比例，就不及美国，他建议业界合作投放研发人组，不论是正式成立公司或找寻策略结盟夥伴，利用收购方式也不切实际。
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